長庚大學與台灣電路板協會簽署產學合作備忘錄暨
「高階電路板實務人才培育」課程分流簽約記者會

工學院

    教育部基於產業 人才培育需求，並為增加培養專業應用能力及經驗之實務型課程，於102年底，特鼓勵各公私立大學院校推動課程分流計畫。於此，本校工學院及管理學院結合台 灣電路板協會及電路板產業廠商，提出創新之跨院共構課程「高階電路板實務人才培育」分流計畫，並在包家駒校長的帶領下，於3月11日與台灣電路板協會理事 長吳永輝以及PCB學院召集人楊偉雄簽訂產學合作備忘錄。

    簽約當日，除包 家駒校長、陳君侃副校長及工學院賴朝松院長等25位本校教師外，另有教育部、桃園縣縣政府、TPCA理監事、TPCA友會、PCB產業主管及相關平面媒體 共約60位貴賓與會，共同見證長庚大學與台灣電路板協會及電路板產業廠商的產學合作簽約儀式，並由各家媒體進行詳盡的報導。此一產學合作備忘錄重要內容包 含：

一、 共同規劃實務課程並編撰教材以培養人才。

二、 共同安排電路板產業專家輔導學生參與高階電路板人才培育計畫，提供產業訊息介紹、實務課程之參與教授、每週諮詢服務。

三、 共同頒予長庚大學學生參與高階電路板人才培育學程所獲之認證(含基礎、銀質、及金質認證)，並促進台灣電路板協會之會員廠商承認該認證之對等業界績效。

四、 共同促進雙方之產學合作與提供學生暑期實習機會。

五、 促進台灣電路板協會之會員廠商提供研究議題並參與長庚大學學生實務專題研究之指導。

六、 促進台灣電路板協會及台灣電路板協會之會員廠商提供長庚大學學生人才留用計畫。

七、 就雙方學術與產業實務相關之領域從事資訊交流。

八、 互相參與雙方成果發表與推廣活動。

    包校長與會時表 示，此計畫之創新特色為國內大學首創之高階電路板人才培育平台，係由一個跨院課程分流平台與協會及產業共同投入規劃所架構出的3S+2G課程，並透過分流 五階段來執行：(1S)系所輔導【分流】引導學生對電路板產業有所認識；(2S)個人學程【起流】讓學生接受跨院共構課程，在協會及產業業師協助授課下， 具備工程、管理與軟實力之三向培訓；(1G)產學團體【匯流】由協會及產業積極參與專題指導，藉由產業實習使學生提前體驗職場，並讓實務與理論得以驗證與 結合；(2G)協會門檻【引流】使學生能延續實務與理論之結合；(3S)產業就業【串流】由廠商企業提供留才計畫，讓此平台所培育之人才能順利投入產業成 為高階實務人才，以達就業無縫接軌。

    本校已於102學年度第二學期開始執行此計畫，預計將有20名高階人才投入電路板產業，期填補高階實務人才培育之缺口，並與現有技職大專院校基礎人力培育相輔相成。

3/11/2014長庚大學與台灣電路板協會舉辦「高階電路板人才培訓」課程分流產學合作簽約記者會。	長庚大學與台灣電路板協會共同簽屬產學合作備忘錄(左起：賴朝松院長、包家駒校長、吳永輝理事長以及PCB學院招集人楊偉雄)。

長庚大學與台灣電路板協會簽署產學合作備忘錄， 新聞報導如附檔。